其次,采用更高效的制程技术,如极紫外光刻(EUV)或金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等,可以提高芯片的性能和能效比。此外,通过改进芯片架构和算法,可以实现更低的功耗和更高的计算速度。在AI基建加速的背景下,半导体公司面临的算力焦虑日益凸显。同时,通过创新的材料和技术,如碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料,可以提供更高的热稳定性和更低的开关损耗。总之,通过技术创新和优化设计,半导体行业可以在AI基建的推动下,减轻算力压力,为AI技术的发展提供有力支持。
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By: qydrdqPosted: 4 12 月, 2024
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